【導(dǎo)讀】LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布剛滿一年，全球首款支持它的旗艦處理器已經(jīng)落地了——小米玄戒O3，首發(fā)搭載的內(nèi)存來自長鑫。8月24日小米官宣的這條消息，背后其實(shí)有兩層意思：一是玄戒O3在內(nèi)存規(guī)格上搶了個(gè)全球第一，二是國產(chǎn)DRAM第一次在最新一代低功耗內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)上拿到了首發(fā)商用資格。長鑫的這顆LPDDR6，16Gb單顆粒容量、10667Mbps起步速率、1295 Ball的POP封裝，從3月送樣到8月驗(yàn)證收尾，節(jié)奏踩得很緊。過去每一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的更替，都是一輪市場份額重新劃分的窗口，而這次站在窗口前排的，是長鑫科技。
作為最新一代低功耗DRAM的標(biāo)桿產(chǎn)品，LPDDR6的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)由JEDEC于2025年7月發(fā)布，是當(dāng)前最新的低功耗移動(dòng)內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，采用全新的24位雙子通道架構(gòu)，較LPDDR5X的16位通道在數(shù)據(jù)調(diào)度靈活性上有明顯提升。未來LPDDR6可廣泛適配智能手機(jī)、智能汽車、服務(wù)器、邊緣終端等各類高增長產(chǎn)業(yè)場景，市場前景廣闊。
此前媒體報(bào)道，長鑫LPDDR6單顆粒容量為16Gb，芯片容量16GB，與SoC協(xié)同運(yùn)行的基礎(chǔ)速率為10667Mbps，最高速率可達(dá)12800Mbps，封裝為1295 Ball的POP （package on package）形式，在低功耗設(shè)計(jì)、RAS功能上都比LPDDR5X產(chǎn)品有明顯優(yōu)化提升。
從時(shí)間節(jié)奏看，長鑫的LPDDR6自3月就已經(jīng)給關(guān)鍵客戶送樣，8月驗(yàn)證接近尾聲，其產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)窗口，與國際巨頭已實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)追趕到同臺(tái)競爭的關(guān)鍵跨越。長鑫LPDDR6落地小米玄戒O3，是中國首次在高端低功耗存儲(chǔ)競爭上占據(jù)全球先發(fā)優(yōu)勢。
總結(jié)
從追趕到同臺(tái)競爭，長鑫在這代產(chǎn)品上做到了與國際巨頭同步甚至略領(lǐng)先的節(jié)奏。更關(guān)鍵的是，隨著國內(nèi)終端廠商對自主可控存儲(chǔ)方案的需求持續(xù)走強(qiáng)，長鑫有機(jī)會(huì)借這代產(chǎn)品在低功耗內(nèi)存市場撕開一個(gè)口子。而站在下游產(chǎn)業(yè)的角度，更穩(wěn)定、更高性能的國產(chǎn)存儲(chǔ)方案落地，也為智能手機(jī)、AIoT、車載電子等領(lǐng)域的存儲(chǔ)配置升級(jí)提供了更現(xiàn)實(shí)的選擇。
