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microLED光傳輸技術(shù)嶄露頭角 艾邁斯歐司朗模擬平臺(tái)加速AI數(shù)據(jù)中心高速互連設(shè)計(jì)
AI需求的爆發(fā)式增長,驅(qū)動(dòng)了數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域的巨額投資。無論是訓(xùn)練前沿大模型,還是運(yùn)行推理運(yùn)算以驅(qū)動(dòng)ChatGPT、Claude等智能體輸出,都需要龐大的算力支撐。
2026-07-30
microLED 光傳輸 艾邁斯歐司朗 模擬平臺(tái)
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TITAN Haptics將攜先進(jìn)觸覺反饋技術(shù)亮相ChinaJoy 2026, 探索AI驅(qū)動(dòng)的互動(dòng)娛樂新體驗(yàn)
中國上海 – 2026年7月30日– 專注于先進(jìn)觸覺解決方案的TITAN Haptics泰坦觸覺將攜高保真觸覺反饋技術(shù)亮相 ChinaJoy 2026,為硬件企業(yè)首次展示即將推出的TITAN VH高保真觸覺模組。這套全新解決方案采用10.8x10.8mm 超緊湊型設(shè)計(jì),以量產(chǎn)級觸覺模組簡化底層集成流程,讓設(shè)備更快速、更高效地實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)...
2026-07-30
TITAN Haptics 觸覺 ChinaJoy AI驅(qū)動(dòng)
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高通成為寶馬集團(tuán)未來十年數(shù)字座艙與駕駛輔助系統(tǒng)的主要計(jì)算芯片提供商
2026年7月29日,圣迭戈——高通技術(shù)公司與寶馬集團(tuán)今日宣布達(dá)成一項(xiàng)重要合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,高通技術(shù)公司將在未來十年為寶馬集團(tuán)下一代數(shù)字座艙,以及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)/自動(dòng)駕駛(ADAS/AD)提供計(jì)算芯片。該協(xié)議建立在雙方多年技術(shù)協(xié)作的基礎(chǔ)之上,體現(xiàn)了高通技術(shù)公司持續(xù)提供卓越計(jì)算性能和AI能力的...
2026-07-30
高通 寶馬集團(tuán) 數(shù)字座艙
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射頻芯片需要用到哪些錫膏?
射頻芯片焊接中,無鉛高溫錫膏(如 SnAgCu 系)是核心材料,部分場景需搭配低空洞率、抗“枕頭效應(yīng)”的專用錫膏,而激光錫膏則適用于高頻、微型化射頻器件的精密焊接。以下為具體分析:
2026-07-29
無鉛高溫錫膏 射頻芯片
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LoRa Plus?如何賦能未來的AI應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)(IoT: Internet of Things)的格局正在經(jīng)歷一場根本性的變革。隨著人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML: Machine Learning)從云端向邊緣邁進(jìn),IoT設(shè)備面臨著前所未有的挑戰(zhàn):如何在支持需要更高數(shù)據(jù)吞吐量的智能應(yīng)用的同時(shí),保持無線傳感器賴以實(shí)用的長電池壽命和遠(yuǎn)距離覆蓋?
2026-07-29
LoRa AI應(yīng)用 物聯(lián)網(wǎng)
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英飛凌推出面向大批量工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的緊湊型ISSI20BxxF系列
2026年7月29日,德國慕尼黑訊——全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司推出全新ISSI20BxxF固態(tài)隔離器(SSI)系列,將固態(tài)隔離技術(shù)引入過去主要由光隔離器(PVI)、光繼電器(PVR)及機(jī)電繼電器(EMR)覆蓋的大批量應(yīng)用場景。該系列采用緊湊型PG-DSO-8 150 mil封裝,占板面積與現(xiàn)...
2026-07-29
英飛凌 工業(yè)自動(dòng)化 固態(tài)隔離器
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達(dá)尼森發(fā)布新款緊湊型、高精度(ppm級)DP12IP系列電流傳感器
丹麥塔斯特魯普,2026年7月29日…面向苛刻應(yīng)用的高精度電流感應(yīng)傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Danisense(達(dá)尼森)現(xiàn)推出全新高精度DP12IP 電流傳感器,專為空間有限的PCB 安裝電力電子設(shè)備,提供隔離式直流與交流電流測量。
2026-07-29
Danisense 電流傳感器
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宇樹科技:預(yù)計(jì)今年機(jī)器人出貨至少翻倍,未來或考慮海外生產(chǎn)
IT之家 7 月 28 日消息,據(jù)日經(jīng)亞洲今天(28 日)報(bào)道,宇樹科技計(jì)劃今年大幅擴(kuò)充產(chǎn)能,隨著海外需求增長,未來還可能在海外組裝機(jī)器人。
2026-07-28
宇樹科技 機(jī)器人
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第二代無線平臺(tái)歷久彌新,賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新迭代
十多年來,無線微控制器(MCU)的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協(xié)議支持和發(fā)射功率曾是決定領(lǐng)先地位的關(guān)鍵因素。今天,這些指標(biāo)依然重要,但在現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)中,連接性已不再是主要制約因素,系統(tǒng)復(fù)雜性才是。Silicon Labs(芯科科技)的第二代無線平臺(tái)SoC(Series 2)基于...
2026-07-28
Silicon Labs SoC
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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