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吉時利和Initial State全新方案，在家即可分析DAQ/DMM數據
我記得自己擔任高級項目經理那會兒，面對一個新產品開發環境，各個團隊都壓力山大，要為關鍵應用迅速推出優質產品，因此生命周期測試成為必須。如果一項測試半夜里無聲無息中斷了，那絕對讓人深惡痛絕，因為它不僅浪費了我們寶貴的時間，還浪費了我們的測試裝備。我花了無數個小時，通過圖表理解數據。
2021-08-11
吉時利 Initial State DAQ/DMM數據
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智能功率模塊IPM的結溫評估
本文詳細敘述了實際使用時對IPM模塊的各種結溫的計算和測試方法，從直接紅外測試法，內埋熱敏測試，殼溫的測試方法，都進行詳細說明，以指導技術人員通過測量模塊自帶的Tntc的溫度估算或測試IPM變頻模塊的結溫，然后利用開發樣機測試結果對實際產品進行結溫估算標定，評估IPM模塊運行的可靠性。
2021-08-11
智能功率模塊 IPM
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如何輕松掌握差分放大電路
要想掌握差分放大電路，首先就要知道什么是差分放大電路以及它的作用。差分放大電路是模擬集成運算放大器輸入級所采用的的電路形式，差分放大電路是由對稱的兩個基本放大電路，通過射極公共電阻耦合構成的，對稱的意思就是說兩個三極管的特性都是一致的，電路參數一致，同時具有兩個輸入信號。
2021-08-11
差分放大電路 射極公共電阻耦合
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知道并理解！MOSFET特性
功率MOSFET在構造上，如圖1存在寄生容量 MOSFET的G (柵極) 端子和其他的電極間由氧化膜絕緣，DS (漏極、源極) 間形成PN接合，成為內置二極管構造。Cgs, Cgd容量根據氧化膜的靜電容量、Cds根據內置二極管的接合容量決定。
2021-08-11
MOSFET 特性
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解密RF信號鏈—第2部分：基本構建模塊
分立式和集成式組件是構成各個應用領域的RF信號鏈的基礎功能性構建模塊。在本系列文章的 第一部分 ，我們討論了用于表征系統的主要特性和性能指標。然而，為了達到期望的性能，RF系統工程師還必須對各類RF器件有充分的了解，RF器件的選擇將決定最終應用中完整RF信號鏈的整體性能。
2021-08-11
RF信號鏈 構建模塊
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HT7180 3.7V升12V/2A內置MOS大電流升壓IC解決方案
電源電路是電子產品中必不可少的部分。然而不同的器件或者模塊工作電壓不一樣，所以DC-DC電壓轉換電路應用中十分常見。例如便攜式電子產品，一般都內置電池，如果是單節鋰電3.7V供電，通過DC-DC升壓電路，從3.7V升壓到5V、8V、9V、12V等再給其他電路供電。
2021-08-11
HT7180 電源電路 解決方案
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隔離電源和非隔離電源的區別，小白必讀！
在產品設計時，倘若沒有考慮應用環境對電源隔離的要求，產品到了應用時就會出現因設計方案的不當導致的系統不穩定，甚至出現高壓損壞后級負載的情況，以及出現危害人身財產安全的情況。因此產品設計是否需要隔離至關重要。
2021-08-11
隔離電源 非隔離電源 區別
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