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滿足智能手機應用要求的安森美半導體音頻放大器方案
本文將重點探討智能手機的揚聲器放大器及耳機放大器性能要求，介紹安森美半導體相應的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機放大器、D類揚聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
智能手機 安森美 音頻 放大器
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ICM-2824/3528/4743：Vishay發布高可靠性表面貼裝共模扼流圈
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。
2011-11-30
ICM-2824 ICM-3528 ICM-4743 Vishay 共模扼流圈
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VSOP383|VSOP584：Vishay發布寬電源電壓和低供電電流的紅外遙控信號解調IC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發布業內首款用于調制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調IC--- VSOP383..和VSOP584..，擴大其光電子產品組合。VSOP383..和VSOP584..系列產品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封裝，能夠處理連續的數據傳輸，具有寬電源電壓和低供電電流的特點。
2011-11-30
VSOP383 VSOP584 Vishay 紅外遙控信號
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報告稱全球智能手機滲透率僅為27% 亞太為19%
近日消息，移動戰略公司VisionMobile今天發布研究報告稱，全球多數用戶仍在使用功能手機來打電話和獲得數據。報告顯示，雖然2010年和2011年智能手機出貨量大幅增長，但全球智能手機滲透率仍舊僅為27%。
2011-11-30
智能手機 Android iPhone 網絡效應
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封裝將成中國半導體產業的重心
2009年由于全球金融危機，半導體產業滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場狀況非常良好，呈現非常強勁的成長。
2011-11-30
封裝測試 半導體
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彩電業拓展全產業鏈尋突破
目前，彩電行業面臨危機，迫使傳統彩電廠商必須向內容服務+網絡平臺+終端的模式轉型，產業鏈的轉變使我們也處于轉型的彎道。
2011-11-30
彩電 產業鏈
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便攜式電源產品中的電池充電器發展趨勢
便攜式電源應用領域寬泛而多樣。產品涵蓋了從平均功耗僅幾 μW 的無線傳感器節點到采用好幾百瓦時電池組的車載式醫療或數據采集系統等眾多門類。然而，盡管品種繁多，但它們卻呈現出了相對一致的發展趨勢 ━━ 設計人員不斷地要求其產品擁有較高的功率以支持更多的功能，并指望能從任何可用的電源來給...
2011-11-30
便攜式電源 低電壓架構 USB 端口
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3G手機顯示屏和照相機模塊的ESD保護
豐富多媒體業務推動3G手機中LCD顯示屏和照相機的分辨率走上一個又一個新臺階。不過，將顯示屏和照相模塊連接到基帶電路或者多媒體處理器之間的接口設計將面臨更嚴重的ESD、EMI問題。下面討論的來自意法半導體(ST)的方案將有助于解決這個問題。
2011-11-30
3G手機 顯示屏 照相機模塊 ESD保護
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低功耗液晶電視LED背光源設計方案
通過合理設計背光結構，挑選適合的膜材搭配，減少LED數量，提高LED的利用效率，可降低LED背光的功耗。本文設計了一款118cmLE背光源，通過對背光結構的設計和膜材的篩選，在保證背光亮度和均一度的前提下，減少LED數量，將背光的功耗控制在較低水平。
2011-11-29
LED LED背光 液晶電視 液晶 膜材
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