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資深工程師關(guān)于鋰離子二次電池快速充電的探討
隨著智能手機(jī)的普及，其手機(jī)配置也在爆發(fā)增長，但唯獨(dú)電池技術(shù)沒有太大提高。從鎳氫到鋰離子再到鋰聚合物，雖有提升但也僅僅停留在電池安全和循環(huán)性能，電量水平并沒有很大的提高。如何提升充電速度呢？
2015-03-27
快速充電 電路保護(hù) 鋰離子電池
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拆解Galaxy S6，內(nèi)部做工精細(xì)難修復(fù)
憑借著高顏值的外形和頂級(jí)的硬件配置，三星Galaxy S6成為“亮點(diǎn)”，為了讓消費(fèi)者在正式開售之前進(jìn)一步地了解這部新機(jī)，本文分享了Galaxy S6的拆解過程，大家一起來看看Galaxy S6內(nèi)部的精細(xì)做工還有一個(gè)自行修復(fù)有難度的難題。
2015-03-27
拆解 Galaxy S6
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臺(tái)式電源選購全攻略，遠(yuǎn)離被坑的結(jié)局【整流橋與PFC篇】
各位電源高手一定都有自己組裝臺(tái)式電腦的經(jīng)驗(yàn)，但是會(huì)組裝是一回事，能夠選擇正確且合適的器件來組成所需的成品就是另一回事了。前面講解了臺(tái)式電源選購的基礎(chǔ)篇，本文將總結(jié)電源達(dá)人的裝機(jī)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)臺(tái)式機(jī)電源選擇中的功率校正和整流橋。
2015-03-27
臺(tái)式電源 電源選購 整流橋 與PFC
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暴力拆解三星S6，探秘高度集成化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2015年展會(huì)推出了Galaxy S6及S6 edge。S6相比過去風(fēng)格突變，機(jī)身較S5修長，邊框更窄，鏡頭右側(cè)放置了心率感應(yīng)區(qū)域。拆解后發(fā)現(xiàn)，三星S6內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加的高度集成化，同時(shí)也增加了維修難度。本文就帶大家探秘三星S6的內(nèi)部構(gòu)造。
2015-03-26
拆解 三星S6 八核處理器 AMO LED
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Silicon Labs推出新型高性能數(shù)字機(jī)頂盒調(diào)諧器IC系列產(chǎn)品
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技）宣布推出新型低功耗數(shù)字機(jī)頂盒調(diào)諧器系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品是集成環(huán)路輸出技術(shù)的全球最小尺寸數(shù)字STB調(diào)諧器IC。產(chǎn)品設(shè)計(jì)有效地降低有線、地面、混合型地面/衛(wèi)星和基于IP的STB產(chǎn)品的成本、復(fù)雜度和功耗。
2015-03-25
數(shù)字機(jī)頂盒 調(diào)諧器
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臺(tái)式電源選購全攻略，遠(yuǎn)離被坑的結(jié)局
高價(jià)購買的品牌機(jī)有時(shí)往往并不能達(dá)到我們想要的需求，所以大多數(shù)人選擇更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠也更加自由的組合電腦。小編特意為大家整理了一套關(guān)于臺(tái)式電源的選購經(jīng)驗(yàn)，其中包括結(jié)構(gòu)與電路介紹、器件的選擇等基礎(chǔ)必備知識(shí)，相信大家在看完之后就能對(duì)組合臺(tái)式機(jī)的選購有一定的概念了。
2015-03-25
臺(tái)式電源 選購
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小編曝光格力手機(jī)硬件：高通芯大屏
從配置上來看，這款手機(jī)有可能實(shí)現(xiàn)董明珠之前所兌現(xiàn)的“消費(fèi)者三年不用更換手機(jī)”的諾言。但是自從這款手機(jī)在網(wǎng)絡(luò)上曝光以來，風(fēng)評(píng)卻是不很好，大多數(shù)人對(duì)其配置并不抱太大希望。關(guān)于格力的這款跨界之作，小編也將持續(xù)關(guān)注。
2015-03-25
格力手機(jī) 硬件 高通芯 大屏
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手機(jī)電池維護(hù)需警惕，出世了后悔來不及
不少朋友為了延長手機(jī)電池壽命而采用苛刻的充電和使用方式，并搜尋不同的“秘籍”來保障電池有更多的循環(huán)次數(shù)和續(xù)航時(shí)間。但是大家要警惕的是如果手機(jī)維護(hù)不當(dāng)，可能會(huì)出大事情的。
2015-03-24
手機(jī)電池 電池續(xù)航
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支持低于5美元千兆以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)方案的多核微控制器長啥樣
智能多核微控制器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者XMOS公司推出支持千兆以太網(wǎng)的全新xCORE-200?多核微控制器系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品通過在單一器件上集成16個(gè)高性能32位RISC處理器內(nèi)核（32bit-RISC-processor-cores），首批xCORE-200器件提供了高達(dá)2000MIPs的實(shí)時(shí)計(jì)算能力；同時(shí)它也是第一種可商用的、帶有可編程MAC層的、支持...
2015-03-23
XMOS xCORE-200 多核微控制器 千兆以太網(wǎng)
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