【導(dǎo)讀】9 月 8 日，蔚華科技舉辦先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)論壇，圍繞 Glass Core 與 TGV 在 AI、HPC 領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇與量產(chǎn)難點(diǎn)展開研討，康寧、DNP、技嘉等行業(yè)專家到場(chǎng)分享技術(shù)進(jìn)展。論壇同期，蔚華正式對(duì)外發(fā)布 SP7000G TGV 微裂紋快速掃描系統(tǒng)，這款設(shè)備可完成大尺寸玻璃基板的快速全片無損檢測(cè)，為下一代玻璃基板先進(jìn)封裝的良率管控提供檢測(cè)方案。
9月8日 -- 半導(dǎo)體設(shè)備專業(yè)品牌蔚華科技（ TWSE: 3055）今日舉辦「先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)論壇－Glass Core與TGV于次世代AI/HPC的發(fā)展與挑戰(zhàn)」，邀請(qǐng)康寧（Corning）與大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）國(guó)際專家，分享Glass Core材料、TGV工藝、封裝可靠性及檢測(cè)等最新發(fā)展，并于活動(dòng)中發(fā)表全新SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統(tǒng)，展現(xiàn)蔚華布局Glass Core與TGV量產(chǎn)檢測(cè)的技術(shù)實(shí)力。
蔚華科技舉辦「先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)論壇」，聚焦Glass Core與TGV于次世代AI/HPC的技術(shù)發(fā)展與量產(chǎn)挑戰(zhàn)。圖中由左至右為蔚華科技楊燿州、蔚華科技秦家騏、 、康寧Odessa Petzold、 DNP Satoru Kuramochi、技嘉科技葉培城以及蔚華科技陳有諒。
隨著 AI、高性能計(jì)算（HPC）及高帶寬內(nèi)存（HBM）持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展，Glass Core與TGV逐漸成為下一代封裝的重要技術(shù)。論壇聚焦從材料、工藝、可靠性到檢測(cè)的完整技術(shù)鏈，吸引半導(dǎo)體、封裝及相關(guān)行業(yè)人士參與交流。康寧研發(fā)總部玻璃核心項(xiàng)目總監(jiān)Odessa Petzold表示："很高興參與蔚華科技舉辦的論壇，與行業(yè)伙伴交流Glass Core 的最新發(fā)展與挑戰(zhàn)。蔚華激光斷層掃描技術(shù)是我們近年來所見最具創(chuàng)新性的技術(shù)之一，其獨(dú)特的光學(xué)檢測(cè)能力，能以非破壞性方式清楚檢測(cè)玻璃內(nèi)部的缺陷與異常，為TGV等先進(jìn)封裝工藝提供重要技術(shù)支援，協(xié)助改善工藝并加速量產(chǎn)。"
DNP Research Fellow倉持悟表示："隨著AI服務(wù)器持續(xù)推動(dòng)高性能、高密度封裝需求，Glass Core技術(shù)也逐步邁向量產(chǎn)，可靠性與失效分析的重要性將日益提升。 我們很高興參與此次論壇，與業(yè)界分享提升大型 AI數(shù)據(jù)服務(wù)器封裝Glass Core基板可靠性的相關(guān)研究成果。TGV與玻璃基板的非破壞性檢測(cè)技術(shù)，預(yù)期將在識(shí)別缺陷，以及掌握工藝不同階段可能發(fā)生的問題方面發(fā)揮重要作用。我們相信，持續(xù)推進(jìn)檢測(cè)與分析技術(shù)，將有助于提升Glass Core基板的可靠性，并促進(jìn)更完整Glass Core技術(shù)生態(tài)系的發(fā)展。"
蔚華科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統(tǒng)，具備高速掃描能力，針對(duì)510 mm × 515 mm玻璃基板，可在20分鐘內(nèi)完成全片掃描，適用于金屬化后與ABF增層后的玻璃基板內(nèi)部微裂紋檢測(cè)，幫助客戶提升檢測(cè)效率、掌握工藝質(zhì)量與異常分布，進(jìn)一步支持工藝優(yōu)化及良率提升。
蔚華科技執(zhí)行長(zhǎng)楊燿州表示："TGV正逐步從技術(shù)開發(fā)及試產(chǎn)走向量產(chǎn)，檢測(cè)效率與質(zhì)量控制將是量產(chǎn)的重要關(guān)鍵。SP7000G以量產(chǎn)需求為核心，結(jié)合蔚華適用于研發(fā)與質(zhì)量分析的SP8000G，可為客戶提供更高速、更精準(zhǔn)、非破壞性的全片檢測(cè)與分析能力。未來蔚華將持續(xù)聚焦Glass Core、TGV及先進(jìn)封裝市場(chǎng)，深化自主檢測(cè)技術(shù)，協(xié)助客戶加速新一代封裝技術(shù)量產(chǎn)。"
關(guān)于蔚華科技
蔚華科技（股票代碼：3055）是大中華地區(qū)測(cè)試、封裝、檢測(cè)、驗(yàn)證的專業(yè)品牌，為半導(dǎo)體與電子制造產(chǎn)業(yè)提供高質(zhì)量、高可靠性的設(shè)備與服務(wù)，旗下自有品牌設(shè)備與經(jīng)銷代理品牌橫跨封測(cè)、光學(xué)、激光與材料檢測(cè)多領(lǐng)域，致力于提供前瞻技術(shù)與高附加價(jià)值服務(wù)。
關(guān)于康寧
康寧是全球材料科學(xué)的領(lǐng)先供應(yīng)商之一，超過175年來推出眾多改變?nèi)祟惿畹陌l(fā)明。 康寧公司結(jié)合其在玻璃科學(xué)、陶瓷科學(xué)及光學(xué)物理方面的專業(yè)知識(shí)，以及深厚的制造與工程能力，開發(fā)出的創(chuàng)新產(chǎn)品改變了眾多行業(yè)，并改善了人們的生活。康寧的成功是藉由持續(xù)投資于研發(fā)活動(dòng)，以獨(dú)特方式結(jié)合材料與工藝創(chuàng)新，并與各行業(yè)處于全球領(lǐng)先地位的客戶保持以信任為基礎(chǔ)的深厚關(guān)系。康寧通過多方面且相輔相成的專業(yè)能力持續(xù)發(fā)展，以符合快速變化的市場(chǎng)需求，同時(shí)協(xié)助客戶在多變的行業(yè)環(huán)境捕捉新的機(jī)會(huì)。康寧目前的市場(chǎng)包括光通信、移動(dòng)消費(fèi)電子、顯示科技、車用、太陽能、半導(dǎo)體和生命科學(xué)。
關(guān)于 DNP
DNP（大日本印刷株式會(huì)社）成立于1876年，總部位于日本東京，是全球領(lǐng)先的綜合性印刷與科技企業(yè)。以獨(dú)有的印刷與信息技術(shù)（P&I）為核心，涵蓋出版、包裝、工業(yè)用膜、電子零部件（如顯示器材料）及生活消費(fèi)品等多個(gè)領(lǐng)域。
結(jié)論
AI 與 HPC 算力需求持續(xù)拉高先進(jìn)封裝的集成密度，Glass Core 搭配 TGV 通孔工藝，被視作 HBM 相關(guān)封裝的重要技術(shù)路線，但基板內(nèi)部微裂紋等缺陷，一直是從試產(chǎn)轉(zhuǎn)向量產(chǎn)的主要障礙。本次論壇匯聚材料、基板與檢測(cè)廠商，打通從材料開發(fā)、工藝實(shí)現(xiàn)到失效分析的產(chǎn)業(yè)鏈交流。蔚華推出的 SP7000G，可在短時(shí)間內(nèi)完成大尺寸玻璃基板全域掃描，捕捉內(nèi)部微裂紋，配合原有 SP8000G 檢測(cè)平臺(tái)，形成覆蓋研發(fā)到量產(chǎn)階段的檢測(cè)能力。隨著 Glass Core 逐步邁向產(chǎn)業(yè)化，配套無損檢測(cè)設(shè)備將持續(xù)支撐工藝迭代，幫助產(chǎn)業(yè)鏈控制缺陷、提升良率，加速下一代 AI 封裝技術(shù)落地。
