【導讀】9 月 8 日，蔚華科技舉辦先進封裝關鍵技術論壇，圍繞 Glass Core 與 TGV 在 AI、HPC 領域的發展機遇與量產難點展開研討，康寧、DNP、技嘉等行業專家到場分享技術進展。論壇同期，蔚華正式對外發布 SP7000G TGV 微裂紋快速掃描系統，這款設備可完成大尺寸玻璃基板的快速全片無損檢測，為下一代玻璃基板先進封裝的良率管控提供檢測方案。
9月8日 -- 半導體設備專業品牌蔚華科技（ TWSE: 3055）今日舉辦「先進封裝關鍵技術論壇－Glass Core與TGV于次世代AI/HPC的發展與挑戰」，邀請康寧（Corning）與大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）國際專家，分享Glass Core材料、TGV工藝、封裝可靠性及檢測等最新發展，并于活動中發表全新SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統，展現蔚華布局Glass Core與TGV量產檢測的技術實力。
蔚華科技舉辦「先進封裝關鍵技術論壇」，聚焦Glass Core與TGV于次世代AI/HPC的技術發展與量產挑戰。圖中由左至右為蔚華科技楊燿州、蔚華科技秦家騏、 、康寧Odessa Petzold、 DNP Satoru Kuramochi、技嘉科技葉培城以及蔚華科技陳有諒。
隨著 AI、高性能計算（HPC）及高帶寬內存（HBM）持續推動先進封裝技術快速發展，Glass Core與TGV逐漸成為下一代封裝的重要技術。論壇聚焦從材料、工藝、可靠性到檢測的完整技術鏈，吸引半導體、封裝及相關行業人士參與交流。康寧研發總部玻璃核心項目總監Odessa Petzold表示："很高興參與蔚華科技舉辦的論壇，與行業伙伴交流Glass Core 的最新發展與挑戰。蔚華激光斷層掃描技術是我們近年來所見最具創新性的技術之一，其獨特的光學檢測能力，能以非破壞性方式清楚檢測玻璃內部的缺陷與異常，為TGV等先進封裝工藝提供重要技術支援，協助改善工藝并加速量產。"
DNP Research Fellow倉持悟表示："隨著AI服務器持續推動高性能、高密度封裝需求，Glass Core技術也逐步邁向量產，可靠性與失效分析的重要性將日益提升。 我們很高興參與此次論壇，與業界分享提升大型 AI數據服務器封裝Glass Core基板可靠性的相關研究成果。TGV與玻璃基板的非破壞性檢測技術，預期將在識別缺陷，以及掌握工藝不同階段可能發生的問題方面發揮重要作用。我們相信，持續推進檢測與分析技術，將有助于提升Glass Core基板的可靠性，并促進更完整Glass Core技術生態系的發展。"
蔚華科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統，具備高速掃描能力，針對510 mm × 515 mm玻璃基板，可在20分鐘內完成全片掃描，適用于金屬化后與ABF增層后的玻璃基板內部微裂紋檢測，幫助客戶提升檢測效率、掌握工藝質量與異常分布，進一步支持工藝優化及良率提升。
蔚華科技執行長楊燿州表示："TGV正逐步從技術開發及試產走向量產，檢測效率與質量控制將是量產的重要關鍵。SP7000G以量產需求為核心，結合蔚華適用于研發與質量分析的SP8000G，可為客戶提供更高速、更精準、非破壞性的全片檢測與分析能力。未來蔚華將持續聚焦Glass Core、TGV及先進封裝市場，深化自主檢測技術，協助客戶加速新一代封裝技術量產。"
關于蔚華科技
蔚華科技（股票代碼：3055）是大中華地區測試、封裝、檢測、驗證的專業品牌，為半導體與電子制造產業提供高質量、高可靠性的設備與服務，旗下自有品牌設備與經銷代理品牌橫跨封測、光學、激光與材料檢測多領域，致力于提供前瞻技術與高附加價值服務。
關于康寧
康寧是全球材料科學的領先供應商之一，超過175年來推出眾多改變人類生活的發明。 康寧公司結合其在玻璃科學、陶瓷科學及光學物理方面的專業知識，以及深厚的制造與工程能力，開發出的創新產品改變了眾多行業，并改善了人們的生活。康寧的成功是藉由持續投資于研發活動，以獨特方式結合材料與工藝創新，并與各行業處于全球領先地位的客戶保持以信任為基礎的深厚關系。康寧通過多方面且相輔相成的專業能力持續發展，以符合快速變化的市場需求，同時協助客戶在多變的行業環境捕捉新的機會。康寧目前的市場包括光通信、移動消費電子、顯示科技、車用、太陽能、半導體和生命科學。
關于 DNP
DNP（大日本印刷株式會社）成立于1876年，總部位于日本東京，是全球領先的綜合性印刷與科技企業。以獨有的印刷與信息技術（P&I）為核心，涵蓋出版、包裝、工業用膜、電子零部件（如顯示器材料）及生活消費品等多個領域。
結論
AI 與 HPC 算力需求持續拉高先進封裝的集成密度，Glass Core 搭配 TGV 通孔工藝，被視作 HBM 相關封裝的重要技術路線，但基板內部微裂紋等缺陷，一直是從試產轉向量產的主要障礙。本次論壇匯聚材料、基板與檢測廠商，打通從材料開發、工藝實現到失效分析的產業鏈交流。蔚華推出的 SP7000G，可在短時間內完成大尺寸玻璃基板全域掃描，捕捉內部微裂紋，配合原有 SP8000G 檢測平臺，形成覆蓋研發到量產階段的檢測能力。隨著 Glass Core 逐步邁向產業化，配套無損檢測設備將持續支撐工藝迭代，幫助產業鏈控制缺陷、提升良率，加速下一代 AI 封裝技術落地。
