【導讀】AI時代，半導體制程工藝的突破、計算架構與AI技術的飛速演進，正在重新書寫PC行業的發展路徑。產品持續迭代，技術日新月異，2026年正是PC產業發展的關鍵轉折點。
站在時代的交匯點，我們依托開創性的Intel 18A制程，不僅加速推動全球半導體產業邁入埃米時代，更通過先進制程與架構創新的深度協同，持續引領PC產業的前沿發展。
以“天工人巧”的創新精神，重塑主流PC體驗
“滿眼生機轉化鈞，天工人巧日爭新。” 在大眾消費市場中，輕薄本構成了PC消費的核心基本盤。然而長久以來，受限于實際成本與物料清單（BOM）等因素，主流PC品類不僅美感要讓步，性能要妥協，續航有短板，甚至連外觀也常常伴隨著機身厚重、質感欠佳等刻板印象。“夠用就行”，曾是這一品類的固有認知。在AI技術日新月異的今天，大眾價位段的PC體驗，亟待一場真正的重塑。
破局的靈感，來自國內龐大而富有生命力的手機生態——設備輕薄、響應迅捷、集成度高，為PC產業的煥新打開了新的思路。這正是我們發起“Firefly螢火蟲計劃”的初心：我們希望將國內手機生態中成熟的工程能力引入PC領域，把高效的元器件選型與系統級小型化設計理念，從移動產業遷移到PC的研發體系中，點亮創新之火。作為PC產業生態的引導者，英特爾以系統級創新激活了PC與移動生態的跨界融合、協同演進，催生出豐富的創新形態；同時以規模效應實現了更優的成本控制，進一步拓寬了產業的價值邊界。
汲自生態，成于系統。通過將生態靈感融入系統級創新，我們為主流PC市場量身打造了第三代英特爾? 酷睿? 處理器（代號Wildcat Lake）。基于先進的Intel 18A制程與同源架構，我們將第三代英特爾? 酷睿? Ultra處理器（代號Panther Lake）的旗艦級現代平臺能力帶到大眾價位段，讓主流PC也能具備強勁性能、全天候續航與AI能力。
在研發過程中，從突破元器件選型邊界，到深入供應鏈全方位協同，再到從性能指標到外觀質感的全面躍升，我們的團隊完成了一場深度的系統級重構。而這一系列變革的底層邏輯，正是以追逐成本效益為目標的精益設計，以及重塑主流PC體驗的不斷探索。
系統級創新，雕琢“輕、凈、美、薄”之美
古人筆下的“流螢”以微光裝點夜色；今天，“Firefly螢火蟲計劃”正以系統級精益設計，將科技的點點微光，匯聚成照亮主流PC生態的通途。立足于用戶的真實需求，我們將目光投向完整的系統級體驗，貫通美學設計的靈動、日常交互的流暢與匠心制造的品質，精心雕琢主流PC的“輕、凈、美、薄”。以參考設計為例，在“Firefly螢火蟲計劃”的指導下：
高效協同設計：拓展手機生態鏈器件，發揮“小封裝”優勢，使主板PCB面積縮小了約5%，元器件數量精簡了7%1，顯著提升布局靈活度。通過系統級推進電氣與機械的協同，實現恰到好處的一體適配。
核心電路邏輯模塊化：將CPU、內存、電源等核心邏輯電路進行模塊化設計，做到一處優化、全局受益，大幅提升系統級設計效率。
接口與主板標準化：通過標準化的50-pin FFC用于主板與IO板的連接，降低成本同時確保高速信號的完整性。
架構與裝配簡化：精簡零件與工序，提升良率與效率；深度的結構簡化亦顯著增強了系統級的抗干擾能力。
散熱特征化：針對散熱路徑進行深度特征化設計，從風扇、熱管、散熱組件到制程全面按需定制，結合創新散熱結構，提升系統熱性能。
得益于散熱方案的深度優化，機身底部得以保持簡潔干凈，賦予了整機更為現代、優雅的視覺觀感，業界稱之為“Clean-D”。“輕、凈、美、薄”不僅重塑了主流設備的外觀美學，更讓第三代酷睿處理器的卓越性能，在每一次開合與觸碰之間盡情釋放。
獨行快，眾行遠。依托“Firefly螢火蟲計劃”，我們攜手OEM、ODM、ISV及IHV等產業合作伙伴，深度融合元器件供應鏈與規模化制造優勢，將國內移動生態系統的活力，轉化為實實在在的創新生產力，從而為全球OEM合作伙伴提供更具彈性與成本優勢的定制空間。
攜手廣泛生態，引領PC發展新紀元
持續創新，是PC行業生生不息的核心驅動力。我們將一如既往地深耕產品與技術創新，攜手廣大生態合作伙伴，共同打造更加智能、更加個性化的計算體驗。
依托于蓬勃的生態，我們攜手宏碁、華碩、七彩虹、戴爾科技、海爾、神舟電腦、榮耀、惠普、Infinix、來酷、聯想、機械革命、微星、Positivo、三星、Tecno、雷神、唯科、小米等全球OEM合作伙伴2，共同加速主流 PC 市場的體驗革新。在我們的參考設計指導下，產業合作伙伴得以盡情揮灑靈感——打破千機一面的沉悶，在美學設計、功能創新與交互上帶來差異化體驗。不論是更高清的高刷屏、更豐富的接口拓展、更大的存儲容量，還是更輕薄的機身形態、更細膩的質感、更持久的續航，豐富的產品設計精準地回應著用戶的多元選擇。
作為首批基于英特爾“Firefly螢火蟲計劃”參考設計落地的量產產品，來酷Air 14以實例印證著生態協同的強大動能——從概念原型到新品量產，全程僅歷時不到三個月。它在兼具強勁性能與全天候續航的同時，依然保持了極具競爭力的價格。不僅擁有薄約12.95mm、輕約1kg 的極致纖巧身材，更將Clean-D的極簡設計美學無縫地融入辦公、學習與娛樂等生活場景。借助廣泛的生態力量，第三代英特爾酷睿處理器正在加速主流 PC 從傳統的工具型輕薄本，進化為面向大眾、深度融入日常生活的“全民 AI 輕薄本”。
一點螢火，終成星河。PC行業的發展，從來不是一個單點的技術突破，而是一場多方聚力的生態協同。我們將始終秉承開放、多元、共贏的生態理念，與生態合作伙伴共創繁榮——聚螢火之微光，匯璀璨之星河，把觸手可及的AI體驗，帶到每一位用戶的身邊。
注釋：
1. 數據源于英特爾內部測試數據。對比設計為第三代英特爾酷睿處理器參考平臺的主板設計所用PCB總面積和零件總個數作為比較。具體客戶設計結果可能存在差異。
2. 基于英文字母排序。
