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研华发布 SOM-GZ582 COM Express 模块，搭载兆芯 KX-6000G，15W 无风扇工业方案
研华推出 COM Express Basic Type6 核心模块 SOM-GZ582，搭载兆芯 KX-6000G 四核处理器，整板功耗控制在 15W，适合无风扇密闭设备。模块自带 3D 图形引擎、硬件编解码，支持 HDMI+VGA 双路独立异显，引出 PCIe3.0、SATA、USB 等接口；原生 x86 生态，兼容 Windows、银河麒麟、统信 UOS，原有工控软...
2026-10-22
研华科技 KX-6000G
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NVIDIA 发布 OpenShell 参考架构，依构建安全 AI 智能体底座
NVIDIA 在 GTC 柏林推出 OpenShell 参考架构，用于在数据中心与边缘搭建、隔离、观测和管控 AI 智能体。整套架构由 Vera Rubin 负责模型推理、Vera CPU 承载智能体调度与工具调用、BlueField-4 DPU 搭载 Sentry 做芯片级安全监测与策略拦截。方案兼容主流 Linux、Windows 及云平台，Anthropic、Open...
2026-10-22
NVIDIA OpenShell
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罗克韦尔推出 FactoryTalk Conductor，面向工业自动化全生命周期的 AI 编排平台
罗克韦尔发布 FactoryTalk Conductor AI 原生编排平台，区别于单点式 AI Copilot，它可以调度多个 AI 智能体、软件工具与跨环节工作流，支持自然语言发起工程任务。首发集成 Studio 5000、Emulate3D、FactoryTalk Optix 等工具，后续逐步打通 Historian、Plex、Fiix 等产品线；支持接入自有大模型或...
2026-10-22
罗克韦尔 FactoryTalk Conductor
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TDK 推出 B3201*A5/B5/C5 系列 Y1 安规薄膜电容，面向车载与工业 EMI 滤波
TDK 发布 B3201*A5/B5/C5 系列 Y1 等级 MKP 金属化聚丙烯安规薄膜电容，额定 500V AC、最高 1500V DC，工作温度可达 125℃，满足 AEC-Q200 Rev.E。容值覆盖 0.47~33nF，两种引脚间距，封装小巧，支持插件安装，通过 85℃/85% RH、500V AC 下 500 小时 THB 湿热负载测试，拥有 ENEC、UL、CQC 等多项认...
2026-10-22
TDK B3201*A5/B5/C5
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瑞萨推出 RX74M/RX74N，RX 家族首款 22nm+MRAM 工业 MCU，主频 600MHz
瑞萨发布 RX74M 与 RX74N 旗舰 MCU，为 RX 系列首次采用 22nm 工艺、搭载嵌入式 MRAM，最高主频 600MHz，性能较上代翻倍。RX74M 主打 PLC、工业机器人、伺服驱动，RX74N 面向电表、HVAC 等通用工业设备。芯片单颗集成 EtherCAT、TSN 千兆以太网、CAN FD，同时搭载 ProtectZone 隔离与支持 PQC 的新...
2026-10-22
瑞萨电子 32位微控制器
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宜鼎国际推出 GMSL2 相机开发套件，一站式方案加速边缘 AI 多相机视觉验证
宜鼎国际正式发布 GMSL2 相机开发套件，整套方案集成 4 路 3MP 相机、采集卡、FAKRA 线缆等配件，适配 NVIDIA Jetson Orin Nano Super 平台并提供完整源代码。GMSL2 传输技术适合车载、机器人这类低延迟远距离多目感知场景，但传统方案驱动和集成门槛高、开发周期长。这套 all-in-one 套件提前完成...
2026-10-22
宜鼎国际 GMSL2
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简化安全关键型应用开发的单片机
道路车辆的电气化、自动驾驶能力的进步以及工业自动化的普及，加大了对高可靠性系统的需求。由于这些应用涉及可能影响人类生命和财产的安全关键型功能，严格遵守国际功能安全标准至关重要。安全关键型任务的示例包括：监测电池是否过热、在气体泄漏时关闭阀门、展开安全气囊以及在机器人活动的工业...
2026-10-22
简化安全 单片机
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