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移远通信布局 SiP 与 Flip Chip 先进封装，自研体系支撑下一代高集成 AIoT 模组量产
随着 5G、卫星通信、端侧 AI 融合落地，IoT 终端要在狭小空间内集成多频段射频、定位、感知和算力，传统分立板级方案越来越难满足小型化、低损耗、高可靠的要求，先进封装已经从后端工艺变成模组厂商的核心竞争力。移远通信已经搭建起 SiP 系统级封装、Flip Chip 倒装等先进封装技术能力，实现封装...
2026-10-23
移远通信 先进封装
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不加大内存也能提升多任务性能，江波龙与全志联合验证 HLCache 存储优化方案
端侧 AI 普及之后，平板、IoT 设备多任务越来越多，厂商普遍面临两难：加大 DRAM 会拉高整机 BOM，小内存又容易出现 App 后台被杀、切换卡顿。江波龙自研 HLCache™高级缓存技术，把 DRAM 里的冷数据分流到 UFS 闪存，用存储硬件分担内存压力，不用扩容物理内存就能改善流畅度。近期江波龙与全志科技...
2026-10-23
江波龙 全志科技
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迈来芯 MLX92342 两线无 PCB 霍尔开关发布，适配车载区域架构、安全带扣安全检测
汽车电子向区域控制架构转型后，大量传感器布置在车身远端，对器件体积、布线复杂度、功能安全诊断能力都提出更高要求。迈来芯新推出 MLX92342 可编程两线制无 PCB 霍尔开关，以电流型两线接口实现信号传输，相比传统三线方案减少线束与重量，支持直接贴装、省去 PCB。芯片按 ISO 26262 SEooC 开发...
2026-10-23
Melexis MLX92342
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从元器件供货到协同研发：大联大深化人形机器人布局，灵巧手、关节执行器方案落地
人形机器人产业正走到量产爆发的关键节点，产业链各环节协同需求持续走高，半导体分销商的角色也不再局限于单纯供货。大联大控股近期持续加码人形机器人赛道，依托世平、诠鼎两大集团形成双核心布局，组建专属团队整合代理产品线，面向机器人整机、控制、传感、能源、灵巧手、关节执行器等核心模块...
2026-10-23
大联大 双核心引擎
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Semtech 加入 XPO MSA，单波 200G 驱动与 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互连落地
升特半导体 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源协议组织，作为技术合作伙伴推出适配 XPO 架构的单波 200G 调制器驱动器与跨阻放大器 TIA 产品矩阵。XPO 是面向 AI 基础设施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模块标准，主打超高面板带宽密度，保留可插拔模块运维优势。Semtech 这套芯片具备高线性、片上均衡、...
2026-10-22
Semtech XPO MSA
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热成像 + 声学成像：为晶圆厂补齐设备可视能力，稳定制程、降低停机风险
晶圆厂设备、真空气路、配电与冷却系统环环相扣，微小异常就会引发良率损失或高额停机损失，很多隐患依靠目视和单点测温很难发现。热影像可以直观呈现温度分布，识别过热、热漂移、负载异常；声学成像适合定位真空、气体管路的泄漏，二者都是非接触检测，不用中断生产。FLIR 提供手持式、固定式、科...
2026-10-22
热成像 声学成像
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Allegro 推出人形机器人 48V 电源与高精度传感方案，破解关节控制与功能安全痛点
Allegro MicroSystems 拓展机器人产品线，发布一套面向具身智能人形机器人的组合方案，包含 A81481 48V 单芯片 PMIC、A17802/A17803 电感式位置传感器、CT310 TMR 传感器与 A33023 霍尔角度传感器。A81481 支持 ASIL-D，可直接从 48V 母线供电，把 BOM 与占板面积缩减一半；电感式传感器用于大扭矩...
2026-10-22
Allegro MicroSystems 人形机器人
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