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Semtech 加入 XPO MSA，单波 200G 驱动与 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互连落地
升特半导体 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源协议组织，作为技术合作伙伴推出适配 XPO 架构的单波 200G 调制器驱动器与跨阻放大器 TIA 产品矩阵。XPO 是面向 AI 基础设施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模块标准，主打超高面板带宽密度，保留可插拔模块运维优势。Semtech 这套芯片具备高线性、片上均衡、超低时延、集成遥测等特性，多通道规格覆盖不同通道间距，适配光模块与 PIC 设计，支撑客户从原型快速推进至量产。
2026-10-22
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罗克韦尔推出 FactoryTalk Conductor，面向工业自动化全生命周期的 AI 编排平台
罗克韦尔发布 FactoryTalk Conductor AI 原生编排平台，区别于单点式 AI Copilot，它可以调度多个 AI 智能体、软件工具与跨环节工作流，支持自然语言发起工程任务。首发集成 Studio 5000、Emulate3D、FactoryTalk Optix 等工具，后续逐步打通 Historian、Plex、Fiix 等产品线；支持接入自有大模型或本地部署模型，兼顾 AI 治理与降本，将于 Automation Fair 首秀，2027 年一季度正式商用。
2026-10-22
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NVIDIA 发布 OpenShell 参考架构，依构建安全 AI 智能体底座
NVIDIA 在 GTC 柏林推出 OpenShell 参考架构，用于在数据中心与边缘搭建、隔离、观测和管控 AI 智能体。整套架构由 Vera Rubin 负责模型推理、Vera CPU 承载智能体调度与工具调用、BlueField-4 DPU 搭载 Sentry 做芯片级安全监测与策略拦截。方案兼容主流 Linux、Windows 及云平台，Anthropic、OpenAI、西门子、SAP、ServiceNow 等大量云、安全、工业、企业软件厂商已经接入，现已正式推出。
2026-10-22
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是德科技推出 FITS‑16CH 16 通道互连误码验证系统，面向 1.6T 光 / 铜互连测试
是德科技新发布 FITS‑16CH 功能性互连测试系统，将通道规模提升至 16 发 16 收，通道密度相比原有 FITS‑8CH 翻倍，补齐其光、有源铜、无源铜互连测试产品线。伴随 800G 向 1.6T 演进，仅做物理层测试已经不足以表征链路真实表现，FITS‑16CH 在数字层完成误码率与 FEC 联合评估，覆盖 106G、212G 速率。它适配 LPO、FRO、AOC、DAC、有源铜缆、高速铜飞线等丰富互连品类，可用于芯片、网络设备、互连组件研发、量产以及数据中心基准测试。方案自带自动通道调谐，把过去耗时很久的发射机 FIR 调优压缩到数分钟，还能和 DCA‑X、UXR 示波器、BERT 等仪器联动，支持 SCPI 自动化、报告导出，统一软件框架降低跨型号使用成本。
2026-10-21
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纳芯微 NSD5614 四通道智能低边驱动量产，菊花链级联缓解汽车与工业设备 IO 资源压力
在汽车域控、发动机 ECU、工业 PLC 等系统中，多路电磁阀、继电器这类感性负载驱动，长期面临 MCU IO 紧缺、关断电压尖峰高、故障定位难等问题。纳芯微 NSD5614 四通道智能低边驱动系列现已量产，支持 SPI 与并口双输入，可通过 SPI 菊花链级联，大幅减少 IO 与隔离器件用量。产品内置 60V 高压钳位，±4kV ESD 防护，四通道独立保护，还能在关断状态下检测负载开路、短路到地故障。该系列分为车规、工规两个版本，分别面向汽车底盘、车身域控以及工业 PLC 低边负载场景；同系列更大电流版本 NSD5624 目前处于送样阶段。NSD5614 属于纳芯微 MotivDrive® 电机驱动产品家族，助力简化多路负载硬件设计，提升整机稳定性。
2026-10-20
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统一 37×30mm规格，IMDT Dragonwing Q系列 SOM 实现 3.5~48TOPS 算力无缝切换
IMDT 扩展高通 Dragonwing™ Q 系列引脚兼容 SOM 产品矩阵，新增基于 Q-7790 处理器的模组。QCS5430、QCS6490、Q-7790、QCS8550 四款 SOM 采用完全一致的 37×30mm 尺寸和载板设计，AI 算力覆盖 3.5 至 48 dense TOPS。其中 Q-7790 内置八核 Kryo CPU、Adreno 722 GPU 与三路 Spectra 7 ISP，支持 4 路 MIPI 相机输入、最高 48MP 图像采集、双 4K60 显示输出，AI 算力 24 dense TOPS，适配机器人、医疗设备、工业自动化、商用视觉等多相机场景。模块支持 Android、Linux 系统，自带安全启动、可信执行环境、加密存储与 OTA 能力，无线、存储等配置支持定制。引脚兼容方案最大价值在于，硬件定型后若 AI 负载提升，无需重新改版和认证，直接更换同系列不同算力模组；IMDT 还规划了 Q-8750 SOM 以及 Dragonwing IQ 系列产品线。目前 Q-7790 模组与评估套件已开放订购，IMDT 也将在 10 月 20–22 日台北 TAITRONICS 展会 J1312 展位展出方案。
2026-10-20
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贸泽开售Taoglas Magma II AA.181天线 助力下一代精密定位系统发展
2026年10月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Taoglas的Magma II AA.181双级GNSS天线。Magma II是一款紧凑型有源多频段全球导航卫星系统 (GNSS) 天线，即使在严苛的户外环境下也能实现可靠定位。
2026-10-15
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广和通SC153 5G智能模组亮相NetworkX，依托高通平台加速5G智能终端开发
在 NetworkX 2026 展会上，广和通首次展出 SC153 5G 智能模组。这款模组基于高通跃龙 Q-4390 处理器开发，遵循 3GPP R16 标准，支持 5G Sub-6GHz 与 LTE 多模，兼容 SA/NSA 双模，下行最高速率可达 2.5Gbps。SC153 采用 LGA 封装，配备 MIPI、USB3.1 等丰富外设接口，可选配 WiFi5/WiFi6e/WiFi7，搭载 Android 系统，适配各类智能终端开发。产品当前正在调试，预计 2026 年第四季度量产，面向高清视频传输、工业数据采集等终端场景。
2026-10-14
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贸泽的新能源资源中心为新型去中心化系统提供工程设计见解
2026年10月13日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其在线新能源资源中心，为设计工程师开发更清洁、更高效、更可持续且去中心化的能源系统提供技术内容和实用见解。该资源中心致力于推动可再生能源发电、能量采集和智能电网领域的发展，将新兴能源理念与实现这些概念所需的元器件和设计方法相联系。
2026-10-13
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应用材料公司在硅谷揭幕投资50亿美元建设的EPIC中心 加速AI时代半导体创新
加利福尼亚州桑尼维尔，2026年10月12日——作为材料工程领域的领先企业之一，应用材料公司今日揭幕其“设备与工艺创新及商业化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization，以下简称EPIC中心）”。该中心投资达50亿美元*，旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。在EPIC中心，领先芯片制造商、系统公司、设备合作伙伴和高校研究人员将与应用材料公司的科学家和工程师并肩工作，加速人工智能时代的芯片创新。
2026-10-13
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Exxelia 薄膜电容器、共模扼流圈和功率电感器助力 ESA 水星探测任务 BepiColombo
随着欧洲空间局（ESA）的 BepiColombo 水星探测任务在历经八年的行星际旅程后逐步接近水星， Exxe lia 确认，其多款薄膜电容器、共模扼流圈和功率电感器已应用于任务关键的星载电子系统。这些元件为电源转换、电磁兼容性（EMC）、滤波及电子系统的长期可靠运行提供支持，助力欧洲最具挑战性的深空探测计划之一。
2026-10-13
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贸泽上架 Microchip 高速 DSC，赋能工业与汽车智能应用
2026年10月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology新款dsPIC33AK256MPS306 200MHz 32位数字信号控制器 (DSC)。dsPIC33AK256MPS306 DSC集高分辨率控制、高速模拟和安全性于一体，并支持后量子密码技术，适用于AI服务器、数据中心、汽车和工业应用中空间受限的设计。
2026-10-08
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