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意法半导体推出新一代紧凑型智能功率模块 体积大幅缩减适配家电与工业驱动场景
意法半导体全新发布SLLIMM Compact小型低损耗塑封智能功率模块系列，推出首款量产产品STGI15C60S。新品依托直接覆铜基板工艺打造，在极小封装尺寸内集成完整600V三相IGBT逆变桥，相较传统同类型DBC封装产品面积缩减超30%。凭借紧凑结构、高效散热、优异电磁兼容性能与完备的内置保护机制，这款中低功率智能功率模块可广泛适配工业驱动、空调热泵及各类家电电机控制场景，为设备小型化、高能效设计提供可靠硬件支撑。
2026-09-23
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意法半导体推出紧凑型SLLIMM智能功率模块，体积大幅缩减适配家电与工业驱动场景
2026年9月22日，意法半导体正式发布全新SLLIMM Compact紧凑型低损耗智能功率模块。首款量产型号STGI15C60S采用全新小型化DBC封装，相较传统方案面积缩减超30%，在紧凑机身内集成完整600V三相IGBT逆变桥，凭借优异的能效表现、散热性能与完善的安全保护机制，广泛适配工业电机驱动、空调、热泵及各类家电的中低功率驱动设计。这款省空间的模块在18.8mm × 32.8mm封装内集成一个完整的 600V 三相 IGBT 逆变桥，比现有 DBC封装IGBT智能功率模块缩减面积超 30%。
2026-09-22
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意法半导体推出新型电隔离栅极驱动器，借助先进隔离技术简化电源设计
2026年8月7日，中国——意法半导体（STMicroelectronics）扩展了 STGAP3S 栅极驱动器系列，该系列采用增强型电隔离设计，提升可靠性；此次推出的是一款高效且经济的 3A 驱动能力产品，适用于需要较低驱动电流的电路。新产品 STGAP3S3S 针对碳化硅（SiC）MOSFET 进行了优化，而 STGAP3S3IF 则适用于 IGBT。
2026-08-11
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功率半导体涨、晶振也涨，服务器成本压力到底卡在哪一环？
最近功率半导体行业火了，MOSFET涨价，IGBT涨价，封测涨价，甚至连成熟制程产能都开始变紧。英飞凌、德州仪器、意法半导体这些厂商陆续上调价格，很多产品涨幅在10%～20%。
2026-05-22
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IGBT基础知识：器件结构、损耗计算、并联设计、可靠性
作为电力电子系统中的核心功率半导体器件，IGBT的性能与可靠性直接决定了系统的运行效率、承载能力和安全稳定性。从其P-N-P-N交替层的基础结构出发，经过结构优化后的IGBT在降低损耗、提升功率密度方面实现了关键突破。本文将围绕IGBT的核心结构特性展开，依次深入探讨损耗计算的核心方法、大功率场景下的并联设计要点，以及保障系统安全运行的可靠性测试体系，为理解IGBT的技术原理与工程应用提供全面且关键的指引。
2025-12-29
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从分立器件到集成模块，安森美全链路提升UPS功率密度与效率
UPS 技术已从初代单一应急供电演进为兼具电能优化、故障防护等多元功能的核心电力设备，低能耗、高可靠性成为新时代发展方向。本文聚焦安森美在线式 UPS 方案，系统解析其“AC-DC-AC”核心架构，并深入阐述碳化硅（SiC）器件、IGBT 器件及功率集成模块（PIM）等关键产品的特性与价值，展现功率器件技术升级对 UPS 系统效率与功率密度提升的核心驱动作用。
2025-12-19
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TOLL 封装赋能 GaN 器件：高压电源转换领域的性能突破与设计要点
太阳能发电系统的发展持续攀升，而光伏逆变器的性能表现，正成为行业技术的核心。这类设备的核心设计目标，尽可能利用太阳能资源。在众多技术突破中，氮化镓（GaN）材料的应用堪称关键创新。当下，氮化镓正加速替代传统的硅（Si）基器件及绝缘栅双极晶体管（IGBT）系统，成为光伏逆变器领域的新一代核心元件。
2025-12-11
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高功率高电压储能系统电源方案选型指南 ：安森美解决方案架构与性能解析
围绕储能系统（ESS）展开，先介绍其可储存煤炭、核能等不同发电方式的能量，再聚焦热门的电池储能系统（BESS）。BESS 应用广泛，住宅场景中可作备用电源并帮用户节省电费，商业场景下能管理清洁能源、缓解电网压力。文中还给出交流耦合电池储能系统框图，推荐安森美解决方案，涵盖 SiC 器件、IGBT 等关键产品，为该领域电源方案选型提供参考。
2025-10-15
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SiC赋能工业充电器：拓扑结构优化与元器件选型实战指南
随着工业新能源体系（如电动叉车、分布式储能、重型工程机械）的快速扩张，电池充电器的高功率密度、高转换效率、高可靠性已成为刚性需求。传统IGBT器件因开关速度慢、反向恢复损耗大，难以满足“小体积、大输出”的设计目标——而碳化硅（SiC）功率器件的出现，彻底改变了这一局面。 SiC器件的核心优势在于极致的开关性能：其开关速度可达IGBT的5-10倍，反向恢复损耗几乎为零，同时能在175℃以上的高温环境下稳定工作。这些特性不仅能将充电器的功率密度提升40%以上（相同功率下体积缩小1/3），更关键的是，它突破了IGBT对功率因数校正（PFC）拓扑的限制——比如图腾柱PFC、交错并联PFC等新型架构，原本因IGBT的损耗问题无法落地，如今借助SiC得以实现，使充电器的整体效率从92%提升至96%以上。 本文将聚焦工业充电器的拓扑结构优化，结合SiC器件的特性，拆解“如何通过拓扑选型匹配SiC优势”“元器件（如电容、电感）如何与拓扑协同”等核心问题，为工程师提供可落地的设计指南。
2025-08-29
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工业充电器能效革命：碳化硅技术选型与拓扑优化实战
随着800V高压平台在电动汽车与工业储能领域加速渗透，传统硅基功率器件正面临开关损耗与散热设计的双重瓶颈。以碳化硅（SiC）MOSFET为代表的新型半导体，凭借10倍于IGBT的开关频率和85%的能效提升率，正推动工业充电器架构向高频化、集成化跃迁。本文深度解析SiC技术赋能的拓扑结构选型策略，揭晓如何在LLC谐振、图腾柱PFC等创新方案中精准匹配功率器件参数，实现系统成本与性能的黄金平衡点。
2025-08-19
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工业充电器PFC拓扑进化论：SiC如何重塑高效电源设计？
在工业4.0时代，从便携式电动工具到重型AGV（自动导引车），电池供电设备正加速渗透制造业、仓储物流和建筑领域。然而，工业级充电器的设计挑战重重：既要承受严苛环境（如高温、震动、粉尘），又需在120V~480V宽输入电压下保持高效稳定，同时满足轻量化、无风扇散热的需求。碳化硅（SiC）功率器件的崛起，正为这一难题提供破局关键——其超快开关速度和低损耗特性，不仅提升了功率密度，更解锁了传统IGBT难以实现的新型PFC（功率因数校正）拓扑。本文将深入解析工业充电器的PFC级设计策略，助您精准选型。
2025-08-18
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双芯智控革命：IGBT与单片机如何重塑智能微波炉
当传统微波炉还在依赖笨重的工频变压器时，TRinno的IGBT单管与现代ABOV单片机的协同创新，正推动厨房电器进入精准控能时代。这套双核驱动方案通过半导体技术替代机械结构，不仅让微波炉体积缩小40%，更实现了从毫秒级功率调节到智能烹饪程序跃迁，彻底重构了家用加热设备的技术底层。
2025-08-15
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