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聚焦现场数字化，欧姆龙携多款新品亮相进博会，工业自动化与家庭健康双线展出
第九届进博会 11 月 5 日将在上海国家会展中心启幕，欧姆龙以 “现场数字化，智造新未来” 为参展主题，在 4.1H B2-04 展位集中展出工业自动化和健康医疗新品，也是其 SF2030 长期战略第二阶段的一次集中展示。工业端重点推出数据流控制器 DX1 和本土开发的 Next Micro NF 紧凑型控制器：DX1 主打老旧产线低成本数字化改造，不用大幅改动原有设备布线，现场工程师可自行配置采集多品牌设备数据；NF 系列面向 3C、锂电、半导体柔性产线，强化多轴同步控制能力。健康板块则首秀次抛式穿戴心电贴，搭配多款血压计、CGM 葡萄糖监测设备、医用制氧机，把心电监测、医生阅片、慢病管理串联起来，覆盖居家、运动、老年等场景。现场还设置样机演示，直观展示数据采集、多轴同步控制的实际效果。
2026-10-23
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GTC 柏林：NVIDIA RTX/DGX Spark 赋能本地 AI 与集群开发
在 GTC 柏林大会上，NVIDIA 集中展示 RTX Spark、DGX Spark 两大本地 AI 硬件平台，面向编程开发、机器人训练以及 AI 工厂场景，主打数据不出设备的本地 AI 方案。RTX Spark 已于 10 月 16 日上市，定位 Windows 端个人本地智能体，最高配备 128GB 统一内存，兼顾 AI 算力、创作加速与高帧游戏，华硕、戴尔、联想等品牌机型已陆续上市，Underdog 桌面智能体也同步适配这款硬件。而 DGX Spark 64GB 版本将在 10 月 23 日正式发售，依托 ConnectX-7 网卡配合 NVIDIA Sync，最多可 8 台组网形成集群，拿到合计 1TB 统一内存，支撑 GLM、Qwen 等大模型和并发智能体任务。本次还带来专为本地硬件优化的 Recursive Flint MoE 编程模型，同时首日适配 Nemotron、GLM、DeepSeek、Qwen、MiniMax、FLUX.3 等多款热门模型，针对 llama.cpp、vLLM 推理引擎也新增推测解码、FlashInfer 内核等优化，进一步拉高本地推理速度。黄仁勋现场也演示了在 RTX Spark 上跑 AI 智能体，完成 Microduck 机器人训练的完整流程。
2026-10-23
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欧盟 AI Act、MR、CRA 监管落地，TÜV 南德助力具身智能与智算产品出海
TÜV 南德亮相 2026 消费电子创新大会 CEIC 2026，重点展出面向 AI 智算基建与具身智能产品的出海合规方案。伴随欧盟 AI 法案、新版机械法规、网络韧性法案陆续进入实施周期，机器人、AI 算力相关出口产品的安全、网络与 AI 合规压力持续加大，合规工作需要提前融入研发早期，而不是产品上市前才补做检测。现场专家围绕具身智能整机评估、供应链各方责任划分、AIDC 可靠性、液冷、能效、渗透测试等内容展开交流，提供从风险评估、模型测评到认证准入、持续漏洞管理的全周期服务，帮助企业从被动整改转向主动合规。
2026-10-23
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英飞凌 electronica 2026：物理 AI 赋能机器人、汽车与算力基建
2026 慕尼黑国际电子元器件博览会将于 11 月 10 日至 13 日开展，英飞凌将在 C3 馆 502 号展台集中展示面向物理 AI 的全套系统方案。当前智能技术正从云端走向实体设备，机器人、智能汽车与 AI 算力设施都对芯片的感知、控制、能效与安全能力提出更高要求。本次展品分为三大板块：面向工业与家用机器人的边缘智能硬件；支撑软件定义汽车的新一代车规芯片与动力总成方案；覆盖新能源发电到数据中心服务器的全链路电力半导体技术，完整呈现从终端感知到能源供给的底层技术支撑
2026-10-23
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Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 电容放电 IC，大幅降低电源空载与待机功耗
Power Integrations 推出第四代 CAPZero-4 X 电容放电芯片，用于工业与消费类 AC-DC 电源。该器件在通电时切断泄放电阻损耗，拔插断电后再安全释放 X 电容电荷，最高可减少 1000mW 空载待机损耗，器件自身功耗低于 0.75mW，支持零瓦空载设计。工作区间覆盖 - 40℃至 125℃，适配户外工业场景；引脚、封装与 CAPZero-3 兼容，无需大幅改板即可替换，适配 100nF~6μF 输入 X 电容，满足 ErP Lot 6、GB 4943.1 等国内外安全规范，现已正式量产供货。
2026-10-23
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Supermicro 联合诺基亚，在网络边缘部署 NVIDIA Aerial RAN 方案，支撑低延迟 AI
Supermicro、诺基亚与 NVIDIA 三方合作推出 AI-RAN 边缘网络方案，依托诺基亚的 RAN 技术、NVIDIA Aerial RAN Computer 平台以及 Supermicro 面向 AI 优化的 DCBBS 基础设施，把加速计算下沉到无线接入网。这套方案支持在同一套硬件上同时跑 RAN 业务和 AI 负载，覆盖分布式基站、汇聚节点、核心枢纽多个层级，硬件基于 NVIDIA MGX 架构划分出 ARC-Compact、ARC-Pro、ARC MGX 2U/4U 多款机型，算力配置差异化，满足低延迟语音、视觉、物理 AI 以及网络自动化运维需求，兼顾当下运营商网络提效，同时为 6G 做好铺垫。相关机型部分已经上市，部分将在 GTC 柏林展亮相、陆续送样及量产。
2026-10-22
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发射电压提至 ±100V，艾普凌科 viewphii-Gen3 样片出货，加速医疗超声产品落地
美蓓亚三美旗下 ABLIC（艾普凌科）现已开放 viewphii-Gen3 手持超声方案的芯片样片，核心是自研 S-UM55A3E 数字脉冲器 LSI，发射驱动电压由上代 ±40V 提升至 ±100V。方案在保留便携设备轻量化、低功耗优势的前提下，改善深部组织与微血管成像灵敏度，最高支持 256 发射通道，并配套评估板、探头、软件等全套开发平台，帮助医疗设备厂商压缩开发周期，快速完成手持超声产品上市。
2026-10-22
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Semtech 加入 XPO MSA，单波 200G 驱动与 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互连落地
升特半导体 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源协议组织，作为技术合作伙伴推出适配 XPO 架构的单波 200G 调制器驱动器与跨阻放大器 TIA 产品矩阵。XPO 是面向 AI 基础设施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模块标准，主打超高面板带宽密度，保留可插拔模块运维优势。Semtech 这套芯片具备高线性、片上均衡、超低时延、集成遥测等特性，多通道规格覆盖不同通道间距，适配光模块与 PIC 设计，支撑客户从原型快速推进至量产。
2026-10-22
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NVIDIA 发布 OpenShell 参考架构，依构建安全 AI 智能体底座
NVIDIA 在 GTC 柏林推出 OpenShell 参考架构，用于在数据中心与边缘搭建、隔离、观测和管控 AI 智能体。整套架构由 Vera Rubin 负责模型推理、Vera CPU 承载智能体调度与工具调用、BlueField-4 DPU 搭载 Sentry 做芯片级安全监测与策略拦截。方案兼容主流 Linux、Windows 及云平台，Anthropic、OpenAI、西门子、SAP、ServiceNow 等大量云、安全、工业、企业软件厂商已经接入，现已正式推出。
2026-10-22
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研华发布 SOM-GZ582 COM Express 模块，搭载兆芯 KX-6000G，15W 无风扇工业方案
研华推出 COM Express Basic Type6 核心模块 SOM-GZ582，搭载兆芯 KX-6000G 四核处理器，整板功耗控制在 15W，适合无风扇密闭设备。模块自带 3D 图形引擎、硬件编解码，支持 HDMI+VGA 双路独立异显，引出 PCIe3.0、SATA、USB 等接口；原生 x86 生态，兼容 Windows、银河麒麟、统信 UOS，原有工控软件可平滑迁移，主打电力通信、智能交通、工业 HMI、医疗仪器等场景。
2026-10-22
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Allegro 推出人形机器人 48V 电源与高精度传感方案，破解关节控制与功能安全痛点
Allegro MicroSystems 拓展机器人产品线，发布一套面向具身智能人形机器人的组合方案，包含 A81481 48V 单芯片 PMIC、A17802/A17803 电感式位置传感器、CT310 TMR 传感器与 A33023 霍尔角度传感器。A81481 支持 ASIL-D，可直接从 48V 母线供电，把 BOM 与占板面积缩减一半；电感式传感器用于大扭矩关节，无需屏蔽罩、抗杂散磁场；CT310、A33023 适合灵巧手微型关节，精度优于 1°，耐油污震动，替代传统光学编码器。方案已和 Sarcomere Dynamics 的灵巧夹爪、灵巧手项目合作，将在慕尼黑电子展展出。
2026-10-22
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贸泽开售 Allegro AHV85003/85043 隔离 SiC 栅极驱动芯片组，大幅简化 SiC 电源设计
贸泽电子现已现货开售 Allegro MicroSystems AHV85003 与 AHV85043 隔离式 SiC 栅极驱动器芯片组。这款高集成器件专为分立 SiC FET 驱动优化，依托 Power-Thru™技术同步传输 PWM 信号与偏置电源，取消传统自举电路与独立辅助电源，有效降低整机 BOM 成本与硬件复杂度。芯片具备可调负轨双极性输出、6A 独立上下拉驱动能力，同时满足车规 AEC-Q100 1 级标准，适配车载充电机、光伏逆变器、工业机器人与数据中心电源等高功率场景，配套评估套件也已同步开放订购。
2026-10-21
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