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直通引脚开关实现通道密度与精度双飞跃
在现代电子测试、半导体验证及高精度数据采集系统中，工程师们持续面临着一个核心矛盾：如何在有限的空间内集成更多的开关通道，同时不牺牲信号完整性、测量精度与系统散热能力？传统的分立开关方案已触及 PCB 布局与热管理的瓶颈。为此，一款采用革命性无源元件共封装与直通引脚设计的精密开关应运而生。它并非简单的组件迭代，而是从封装架构层面进行的系统性创新，旨在同时攻克高通道密度、卓越信号保真度与高效散热三大难题，为下一代高密度、高精度电子系统提供了颠覆性的硬件解决方案。
2025-12-18
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用VR点亮童眸光彩！高通“睛彩无界”公益项目为弱视儿童开启趣味康复新体验
2025世界VR产业大会在江西南昌举行期间，一项名为“睛彩无界”的弱视儿童VR关爱计划在大会“AI+VR”融合创新主题论坛上正式发布。该项目由高通公司通过其“高通®无线关爱™”计划提供支持。高通公司全球副总裁夏权、中国红十字基金会赈灾发展部副总监关永巍、中国移动通信集团江西有限公司副总经理贺玲、江西省儿童医院党委书记罗峻松等嘉宾共同出席了发布仪式。
2025-10-20
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ST&高通ST67W611M1模块量产：Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
意法半导体（STMicroelectronics）与高通技术公司（Qualcomm Technologies）强强联手开发的集成式Wi-Fi 6和蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1，现已正式进入量产阶段。这标志着双方合作的“交钥匙”无线连接解决方案迈入商业化新里程。与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已宣告成功落地，显著缩短了其无线产品的研发周期。
2025-06-05
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意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，简称QTI）近日宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI的下一代工业和消费物联网解决方案。
2024-10-11
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聊聊低通滤波器这个迷人的研究点
简单的回答就是低通滤波器(lpf)允许低频通过，同时阻断高频。最经典的例子就是音频系统中的低音。低通滤波器允许低音传递到大低音，而高通滤波器(hpf)允许高频音传递到高音。甚至可能有一个带通滤波器，允许中音(语音)信号传递到中音扬声器。
2024-09-04
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如何通过集成多路复用输入ADC搞掂空间受限的挑战？
工业、仪器仪表、光通信和医疗保健行业有越来越多的应用开始使用多通道数据采集系统，导致印刷电路板 (PCB) 密度和热功耗方面的挑战进一步加大。这些应用对高通道密度的需求，推动了高通道数、低功耗、小尺寸集成数据采集解决方案的发展，还要求精密测量、可靠性、经济性和便携性。系统设计人员在性能、热稳定性和PCB密度之间进行取舍以维持较佳平衡，并且被迫不断寻找创新方式来解决这些挑战，同时要将总物料 (BOM) 成本降低较低。
2024-06-19
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二阶运算放大器的低通、带通和高通滤波器设计
通常，被动元件值的变化会导致滤波器响应特性发生一些变化。如果这种变化足够小，就会存在一个灵敏度 S，这是一个比例常数，将滤波器参数 y 变化与被动元件 x 的变化联系起来。为了保持 S 无量纲，将被动元件值的分数变化与参数的变化联系起来会很有用。
2024-06-16
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【泰克应用分享】实现示波器同步以获得更高通道数时需要考虑的三件事
构建测试系统时，可能需要测量多个信号，此时仅依靠一个示波器的可用通道可能无法完全捕获所有信号。要增加测试系统中的示波器通道数量，常见的方法是将多个示波器组合在一起。多通道测量适用于各种场景，例如捕获复杂的粒子物理实验数据、测量大量电源轨以及分析三相电源转换器。
2024-03-05
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释放开源评估平台的潜力，制作超声发射子系统的原型
在任何新技术开发过程中，在将新型号或下一代超声设备商业化之前，制造商都会经历硬件开发和测试以及系统集成和验证等阶段。开发高通道数成像超声子系统预计需要多年的努力。此外，在对系统考虑因素知之甚少的情况下贸然开始波束引导或发射子系统的硬件原型制作，可能会导致硬件原型需要多次修改，带来高昂的成本。现在，开发人员可以使用一个完整系统（原型板和开源软件）来模拟超声设备子系统的操作，从而降低超声设备制造商的开发成本并加快上市时间。
2023-11-29
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高通高级副总裁卡图赞：手机市场仍在缓慢复苏 第三代骁龙8适逢其时
半导体核心零部件作为半导体设备不可或缺的组成部分，与半导体材料、EDA软件共同支撑着半导体产业链中设计、制造、封测等关键环节，从而为全球经济的数字化进程提供了重要支撑。尽管半导体核心零部件的市场规模相对较小，但它们在决定半导体设备的核心构成、主要成本以及优质性能方面却扮演着至关重要的角色。
2023-11-23
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高通公司中国区董事长孟樸：在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮
11月5日，第六届中国国际进口博览会盛大开幕。高通公司中国区董事长孟樸在当天举办的第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛上，发表题为《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主旨演讲。此次论坛由工业和信息化部、商务部共同主办，聚焦以人工智能、信息技术为代表的战略性新兴科技发展前沿，汇集全球智能科技和未来产业领域的专家、学者和行业领军企业，围绕未来产业发展中的机遇与挑战、智能科技引领下的转型与创新等议题开展交流与分享，为全球智能科技与未来产业发展提供有益洞察。
2023-11-23
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从东软睿驰openVOC 看多域融合趋势下的智能汽车进化之路
OpenAI正让微软重新成为全球最领先的科技公司，放在10年前这完全不可想象，而随着新四化颠覆了整个汽车产业，汽车的定义也在悄然的发生着改变。 过去硬件决定汽车高度，现在软件重新定义汽车，其中，整车架构、智能座舱、智能驾驶成为了未来汽车新的发力点，而身处汽车智能化的时代，随着苹果、华为、英伟达、高通以及亚马逊等巨头全部入局智能汽车，供应商格局面对着更大范围更深度的重塑。
2023-11-01
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