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高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）与Meta今日宣布达成战略合作，高通技术公司将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000，彰显了在大规模横向扩展部署场景中，高性能、高能效计算的重要性日益提升。
2026-06-29
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高通宣布收购Modular公司
2026年6月24日，纽约——身处AI时代中心的连接计算领军企业高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，公司已达成收购Modular公司的协议，这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。
2026-06-29
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高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布扩大与Hugging Face的战略合作，推动由开发者驱动的开放AI生态，从终端延伸至云端基础设施。这一合作旨在联合高通技术公司业界领先的从终端到数据中心的平台，以及Hugging Face的全球AI社区、模型生态与开发者软件工具，赋能智能体AI与混合推理规模化扩展的新时代。
2026-06-29
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安立公司与高通公司合作验证5G SA的3GPP RAN5 R17上行数据压缩测试用例
2026年6月19日，安立公司宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作，基于Qualcomm® X105调制解调器及射频系统，成功验证并支持3GPP RAN5 Rel-17 NR UDC测试用例。此次验证使用的是安立公司的5G NR移动设备测试平台ME7834NR。
2026-06-26
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高通加速多元化布局，全面发布数据中心战略，预计未来三到五年迎来多个关键拐点
2026年6月25日，纽约——身处人工智能（AI）时代中心的互联计算领域领军企业，高通公司今日在其2026年投资者日上，宣布加速推进多元化战略，并发布了面向数据中心的整体战略，标志着公司在整个计算连续体的各个层级将开启全新的增长。
2026-06-25
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美国高通公司发布《2025高通中国企业责任报告》
2026年6月23日，北京——美国高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）今日发布《2025高通中国企业责任报告》，这是其连续第十一次发布聚焦中国的企业责任报告。本报告不仅展示了公司成立40年来的发展成果和在中国30年的实践经验，也体现了其始终坚持以负责任方式运营、以使命驱动创新，并为社区、客户及全球社会创造积极而持久价值的承诺。报告还展示了公司在推动可持续运营、加强供应链责任管理以及与全球创作者和开发者开展合作方面所付出的努力，并介绍了2025财年在中国开展的各项企业责任工作。
2026-06-23
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如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
MAX22190和MAX22199默认提供串行化数据，但在需要实时、低延迟或更高速度的系统中，最好为每个工业级数字输入通道提供电平转换的实时逻辑信号。这些工业级数字输入在基于SPI或引脚(LATCH)的时序控制下，对8个24 V灌电流输入的状态进行采样和串行化，以便用户可以通过SPI读出8个状态。使用串行接口可以尽量减少需要隔离的逻辑信号数量，对于高通道数数字输入模块很有帮助。
2026-04-23
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2026北京车展即将启幕，高通携手汽车生态“朋友圈”推动智能化体验再升级
第十九届北京国际汽车展览会（以下简称“2026北京车展”）将于4月24日拉开帷幕。本届车展以“领时代 智未来”为主题，首次实现中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心（新国展二期）双馆全域联动，集中呈现全球汽车产业在电动化、智能化浪潮下的最新成果。
2026-04-23
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迈向6G商用前夜：高通展示射频校准、联合编码与数字孪生最新突破
在MWC巴塞罗那2026这一全球科技盛会上，高通技术公司展示了其对于未来连接范式的深刻洞察：6G不再仅仅是峰值数据速率的线性提升，而是一个“AI原生”的智能系统。通过深度融合感知、数字孪生与物理AI，高通正致力于将6G的能力边界从单一的连接扩展至情境感知、分布式计算与智能协同的全新维度。本次展示不仅涵盖了超大规模MIMO、子带全双工等基础技术的演进，更揭示了智能体AI、增强现实（AR）体验以及通感一体化（ISAC）如何重塑终端、网络与服务之间的互动关系。
2026-02-27
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全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
2026年2月25日，高通技术公司与三星电子再度携手，正式揭晓了专为Galaxy S26系列量身打造的“第五代骁龙8至尊版移动平台for Galaxy”。作为双方数十年战略合作的最新结晶，这款被誉为“全球最快”的移动SoC不仅集成了定制的第三代Oryon CPU、开创性的Adreno GPU及先进的Hexagon NPU，更将终端侧智能体AI推向了新的高度。从重塑专业视频拍摄的高级专业视频（APV）功能，到提供直觉化交互的Now Nudge体验，该平台旨在通过极致的性能与能效，为Galaxy用户开启一个更加个性化、高效且无缝连接的移动智能新时代。
2026-02-26
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Oryon CPU + Adreno独显加持，骁龙8至尊版成职业选手首选平台
高通（中国）近日宣布与国内领先的职业电竞赛事承办方英雄电竞达成战略合作，进一步深化骁龙®8系旗舰移动平台在主流移动电竞生态中的布局。第五代骁龙8至尊版凭借卓越的性能、能效与游戏技术优势，正式成为KPL、PEL、CFML及QQ飞车手游S联赛四大头部赛事的官方指定芯片，持续引领中国移动电竞的专业化与技术升级。
2026-02-12
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从CES 2026看趋势：Arm串联全栈生态，开启物理AI新纪元
当AI慢慢走进真实的物理世界，“边缘优先”这个理念，也成了行业转型的关键方向。CES 2026展会印证此趋势，Arm架构凭借可扩展性、高能效优势及庞大开发者生态，串联全行业创新力量。本文聚焦展会动态，梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局（机器人、汽车、云端等领域），系统呈现Arm作为核心计算基石，联动全栈生态驱动物理AI与边缘AI规模化落地的实践路径。
2026-01-12
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