【导读】7月14日，在ICDIA 2023大会期间同期举办的“智能与自动驾驶”专题论坛上，芯原股份系统芯片平台部副总裁周志刚发表主题演讲，介绍了芯原的高性能芯片设计平台与自动驾驶解决方案。
除了IP授权服务，芯原股份还提供业内领先的一站式芯片定制服务。周志刚在提到该公司芯片设计平台即服务（SiPaaS）商业模式时，便首先介绍了其一站式芯片定制业务在FinFET和FD-SOI两种工艺平台上的进展。
周志刚指出，芯原已在14nm、10nm、7nm、5nm FinFET和28nm、22nm FD-SOI等工艺节点积累了丰富的成功流片经验，包括5nm SoC一次流片成功的案例。目前在5nm节点还有多个一站式服务项目正在执行。
多年来，芯原一站式芯片设计服务向客户提供包括软件支持在内的完整解决方案，其设计能力获得了全球知名企业客户的认可。周志刚强调，芯原一站式芯片设计能力的不断提升得益于公司日益丰富的IP储备。
从2003年至今，芯原在不同晶圆厂的不同工艺节点上开发的数模混合IP已达1,500多个。另外，芯原还储备了包括神经网络处理器IP（NPU）、图形处理器IP （GPU）、视频处理器IP（VPU）、数字信号处理器IP（DSP）、图像信号处理器IP（ISP）以及显示处理器IP在内的六大类处理器IP。截至目前，芯原已有380余家IP授权客户。
周志刚用芯原的微处理器（MPU）/应用处理器（AP）设计平台为例，介绍了在此平台基础上开发的平板电脑高端应用处理器，同时还介绍了芯原丰富的IP储备在一站式芯片设计服务中发挥的重要作用。值得一提的是，芯原的IP还在不断升级更新，以应对新应用要求和迎接新兴产业机遇。
随着传统汽车行业向智能电动汽车转型，芯原六大处理器IP中的ISP前年已经通过ISO 26262车规认证，其它IP也在逐一通过认证中，为芯原的汽车电子平台打下了良好基础。
历时三年，如今芯原的设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，其可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。
在演讲中，周志刚详细介绍了芯原股份功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案。他指出，与消费电子平台不同，芯原在ADAS功能安全方案中的主要环节都加入了安全机制，除了常见的安全设计措施外，还加入了车规芯片设计中不可或缺的安全岛（Safety Island），该安全岛能实现CPU双核锁步，集成PVT监测、故障收集和控制单元 (FCCU)。
芯原的ADAS平台包括FuSa EDA平台与流程，具备安全分析和故障仿真能力，并能够通过JAMA Connect减少系统性故障。
在软件层面，从底层的加速器、操作系统，到核心软件SDA和芯原自动驾驶框架，以及自动驾驶诊断与跟踪，芯原在ADAS平台上搭建了完整的VAD自动驾驶软件平台框架。周志刚指出，芯原基于VAD自动驾驶软件平台的最新方案，能支持多路摄像头，搭载低功耗高性能的NPU加速视觉方案，支持主流神经网络开源框架模型转换，适配各种自动驾驶常用AI模型。
面对汽车ADAS平台的大规模芯片开发，芯原还为客户提供加速验证的硬件仿真器，以及覆盖FuSa aware设计实现流程中各环节的完整方案。
最后，谈到芯原的先进制程经验时，周志刚强调，在与国内外各大晶圆代工厂的合作中，芯原拥有非常丰富的先进制程流片经验。
本届ICDIA 2023大会期间，作为滴水湖论坛和松山湖论坛主办方之一的芯原股份还携部分往届优秀企业亮相，并在ICDIA展会专设“松山湖论坛创新国产芯片展区”和“滴水湖论坛RISC-V国产芯片展区”，其中包括参加过松山湖论坛产品推介的迈矽科、每刻深思、纽瑞芯、芯炽集团、思坦科技、视海芯图、知存科技、隔空科技、泰矽微电子和中科融合，以及参加过滴水湖论坛产品推介的时擎科技、中科昊芯、算能、芯昇科技、先楫半导体、启英泰伦、爱普特、泰凌微电子等。
作者：集微网，来源：雪球
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