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最高157 TOPS加持：研华DS-015为自助终端打造本地实时AI算力引擎
自助服务终端正从功能执行向实时智能决策演进，但客流响应延迟、安全防护薄弱及营销同质化等问题制约了体验升级。全球工业物联网方案提供商研华科技，正式发布DS-015高性能超薄边缘AI运算平台。该产品搭载NVIDIA Jetson Orin Nano / Orin NX模组，最高支持157 TOPS AI算力，可高效加速机器视觉、交...
2026-08-21
研华 安全 边缘AI 算力平台
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TDK脉冲变压器如何化解xEV充电器的信号完整性与隔离设计挑战
从欧盟政策强驱动到全球市场拉动，电动汽车充电基础设施正以前所未有的速度扩张。2024年全球公共充电桩已超500万个，快充桩达200万个，超充桩同比增长超50%，双向充电等新需求更添复杂性。在功率跃升、尺寸缩小、电磁环境严苛的背景下，充电器控制电路的信号完整性与隔离设计面临严峻挑战——作为国际...
2026-08-21
电动汽车 电动汽车充电 脉冲变压器 微小元器件
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ROHM SDR01系列以1005尺寸承载0.33W大功率
当电子设备的功能集成与功率密度持续攀升，小型化与高可靠性之间的张力在贴片电阻器领域愈发凸显——尤其是AI服务器、车载及工业设备中，电源电路和接口周边既需抗浪涌与ESD耐受能力，又要求支持更大功率。全球知名半导体制造商ROHM今日宣布推出“SDR01系列”抗浪涌贴片电阻器，以1005公制尺寸实现0.33W...
2026-08-20
ROHM 电阻器
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意法半导体发布2026年IFRS半年度财务报表 完成官方备案
规范、透明的财务信息披露是上市企业稳健经营、合规发展的核心基石，也是资本市场与行业研判企业发展态势的重要依据。作为全球领先的半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体持续遵循国际化财务准则与监管要求，稳步推进财务信息公开透明化。近日，意法半导体正式发布2026年上半年度IFRS国际财务报...
2026-08-20
意法半导体 半年度财务报表
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亚马逊Graviton狂揽250亿营收，微软Cobalt急追25+数据中心
当生成式AI的第一波浪潮以模型规模和GPU供给为衡量标准时，智能体AI的到来正悄然改写算力格局。微软与亚马逊近期财报电话会议不约而同地传递出同一信号：基于Arm架构的定制芯片，已从技术探索跃升为超大规模云基础设施的核心支柱。微软CEO纳德拉直言“CPU与GPU同样重要”，并披露Cobalt 200即将部署于...
2026-08-20
CPU Arm 云计算 微软 亚马逊
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看见0.015℃的温差：MobIR 3.0，你的下一台热像仪何必是热像仪
当专业红外热成像技术遇上日常智能手机，会碰撞出怎样的效率革命？高德智感全新推出的MobIR 3.0系列手机红外热像仪，给出了一个令人振奋的答案。这款全面兼容iOS与安卓的配件，以即插即用的便捷形态，将工业级测温性能——低至15mK的温差分辨力、-20℃~550℃宽量程、双光融合与AI智能分析——浓缩于航空级...
2026-08-20
高德智感公司 红外热成像技术 MobIR 3.0
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从外部周界到内部机架：FLIR构筑数据中心一体化运营保障体系
对数据中心运营商而言，风险很少只涉及单一系统或部门。它可能始于一道被剪开的围栏、一个正在接近变电站的入侵者、一条因未得到充分信任而未被调查的报警信息，或者一个在夜间持续高温运行的机架。风险的起因可能各不相同，但后果往往一致：运营中断，并可能造成高昂的成本。根据 Uptime Institut...
2026-08-20
FLIR 可靠性
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嘉实多Castrol ON PG25系列通过英伟达验证
当AI算力密度持续攀升，数据中心的热管理正从“辅助系统”升级为“基础设施生命线”。随着人工智能对更强大、更高密度计算能力的需求不断增长，液体冷却已成为保障高性能AI工厂稳定运行的关键技术。嘉实多今日宣布，其专为直接芯片冷却设计的Castrol ON PG25及PG25T两种冷却液，已正式通过英伟达对AI工...
2026-08-19
人工智能 AI工厂
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共模半导体发布GM7210：精准、低耗、宽输入，国产基准源新选择
在工业精密变送与高精度采集中，电压基准的温漂精度与功耗直接决定整机性能。针对进口器件高功耗、窄输入、长供货周期的痛点，共模半导体推出GM7210高精度低功耗基准源，SOT-23封装，与TI REF31引脚完全兼容，可实现原位替换。全工业温区20ppm/℃最大温漂、22μA静态电流、1.9V~20V宽输入、噪声仅为RE...
2026-08-19
高精度 基准源 低功耗 电压基准 温漂
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