【导读】金色版iPhone 5S拆解报告已经出来了（点击查看iPhone 5S拆解详情），但却还不够彻底，一个个完整的芯片还不能满足好事者对iPhone 5S的窥探之心，于是就有人将iPhone 5S的芯片进行了拆解，让我们来看看显微镜下的A7是一颗怎样的“芯”。
iFixit联合Chipworks带来了A7处理器的拆解，让我们来看看iPhone 5S究竟有一颗什么芯。
电子显微镜下的A7处理器晶片图像。Chipworks确认，A7的确是由三星代工的芯片，使用了三星的28纳米HKMG工艺。
接下来看看A6处理器与A7处理器的对比图。A6的门间距是123纳米，而A7的门间距是114纳米。A7采用的是28纳米制程而A6是32纳米制程，两者有什么差别呢？也就是说，A7可以在A6的77%面积内放下和A6处理器一样多的晶体管，然而A7的芯片面积比A6还大，这也难怪iPhone 5S对iPhone 5那碾压性的性能优势了。
A7处理器芯片里面的10亿个晶体管。
iPhone 5S神秘的M7处理器，Chipworks发现M7其实是一块NXP LPC18A1，是以ARM Cortex-M3为基础开发的LPC1800系列的一员。M7芯片用来收集和处理加速度计，陀螺仪以及地磁仪所传来的数据，这样可以让A7处理器更专注于处理其他数据。在处理完这些数据以后，M7将会向A7传递经过处理的数据包，很可能是直接用XYZ轴表现手机的位置和运动状态，A7可以直接使用经过处理的干净数据。
最后再来看看LTE模块，依然出自高通之手，编号为MDM9615M。模块里面其实还是Made in Samsung：一块基带芯片和一块DRAM芯片。这也是今年在很多智能手机上流行的配置。
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