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当 AI 不再只是“看起来正确”
过去一年，我和不少制造企业的 CIO、数字化负责人聊过 AI。大家谈起 AI 时都很兴奋：模型越来越强，应用越来越多，有的企业已经开始部署自己的知识助手和智能体。
2026-08-10
AI 制造业 智能体 西门子
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芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开...
2026-08-10
芯科科技 低功耗蓝牙 SoC 网络安全
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华为微波MB²天线斩获2026年红点设计大奖
近日，被誉为“全球工业设计界奥斯卡”的2026德国红点奖（Red Dot Award）揭晓，华为微波MB²天线凭借其极简绿色的设计架构和卓越的商用性能，从众多评选产品中脱颖而出，获得本次红点设计大奖。
2026-07-31
2026年红点设计大奖
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从48V到软件定义汽车，TI如何把握汽车电子电气架构升级的新机遇？
围绕48V区域控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）、4D毫米波雷达、线控制动、电化学阻抗谱（EIS）电池管理、车载充电器（OBC）、优化脉冲模式（OPP）牵引逆变器算法和车载网络等热门应用，TI正在用模拟与嵌入式领域产品及系统能力组合，覆盖下一代汽车电子电气架构的多个增量市场。
2026-07-31
48V 软件定义汽车 TI 电子电气架构
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TITAN Haptics将携先进触觉反馈技术亮相ChinaJoy 2026， 探索AI驱动的互动娱乐新体验
中国上海 – 2026年7月30日– 专注于先进触觉解决方案的TITAN Haptics泰坦触觉将携高保真触觉反馈技术亮相 ChinaJoy 2026，为硬件企业首次展示即将推出的TITAN VH高保真触觉模组。这套全新解决方案采用10.8x10.8mm 超紧凑型设计，以量产级触觉模组简化底层集成流程，让设备更快速、更高效地实现高品质...
2026-07-30
TITAN Haptics 触觉 ChinaJoy AI驱动
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射频芯片需要用到哪些锡膏？
射频芯片焊接中，无铅高温锡膏（如 SnAgCu 系）是核心材料，部分场景需搭配低空洞率、抗“枕头效应”的专用锡膏，而激光锡膏则适用于高频、微型化射频器件的精密焊接。以下为具体分析：
2026-07-29
无铅高温锡膏 射频芯片
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打通技术壁垒：将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
让我们打通技术壁垒，学习如何对模拟电路与数字滤波器进行联合仿真。我将继续在LTspice中探索数字滤波器模型，通过将其与模拟电路元件相结合，展示在LTspice中将数字滤波器置于模拟信号链输出端的价值。
2026-07-29
数字滤波器 LTspice 模拟仿真
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2026 IPC CEMAC电子制造年会聚焦产业创新发展，议程亮点抢先看
2026年7月29日— 随着人工智能、先进封装等技术在电子制造领域加速应用，如何推动技术创新落地、深化产业链协同、提升核心制造竞争力，成为行业普遍关注的议题。为搭建产业技术交流协作平台，助力企业对接前沿技术与创新资源，2026 IPC CEMAC电子制造年会将于2026年9月17日至18日在上海中心大厦举办。
2026-07-29
产业创新 IPC标准 数字化 电子封装
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登陆港交所之后，曦智科技如何引领中国硅光芯片新变革？
近期，硅光技术在市场端与厂商侧均呈现出空前热度，备受各方关注。今年4月，曦智科技作为全球AI硅光芯片第一股，正式登陆港交所，引发很大关注。
2026-07-29
曦智科技 光互连 光交换 光计算
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